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Everspin宣布千兆級芯片ST-MARAM提上議程
據(jù)外媒報道，磁性隨機存取內(nèi)存(MRAM)將在今年達到一個新的高度。Everspin宣布開始嘗試研發(fā)1Gb (128MB)的ST-MRAM芯片，而且他們已經(jīng)將這款高壽命、非易失性的內(nèi)存芯片生產(chǎn)提上議程。Everspin的ST-MRAM
2017-11-16
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IC封裝名詞釋義（四）
CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也
2017-11-08
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IC封裝名詞釋義（三）
TO（Transistor Outline） 晶體管封裝。
2017-11-08
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IC封裝名詞釋義（二）
SIP(single in-line package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2 54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形
2017-11-07
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IC封裝名詞釋義
COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常稱覆晶薄膜） 將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。
2017-11-07
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12吋晶圓成主流 18吋難面市
因為半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向18吋晶圓的計劃目前看來還是停滯不前，芯片廠商對于12吋晶圓的依賴更深。根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insight最新報告顯示，12
2017-11-06
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