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三星量產(chǎn)第2代10nm FinFET
三星近日宣布開始大規(guī)模量產(chǎn)以第2代10nm FinFET制程技術(shù)(10LPP)為基礎(chǔ)的單芯片系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品，其搭配該單芯片系統(tǒng)的電子產(chǎn)品，也預(yù)計將在2018年第一季問市。
2017-12-12
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DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)公布
據(jù)報道，Rambus首次公布HBM3 DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)，最大的關(guān)注點在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被業(yè)界認為是極限，因為到了7nm節(jié)點即使是finfet也不能夠在保證性能的同時抑制漏電。所以工業(yè)界用砷
2017-12-08
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中國加快入局智能芯片領(lǐng)域
在今年8月份，中國國家開發(fā)投資公司旗下一只投資基金領(lǐng)投了人工智能芯片創(chuàng)業(yè)公司寒武紀科技，金額達1億美元。寒武紀科技11月6日時發(fā)布了兩款服務(wù)器芯片，能在部分人工智能項目中替代英
2017-12-07
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人工智能被定為國家戰(zhàn)略發(fā)展方向
從2015年開始中國半導體行業(yè)有了爆發(fā)性的增長，預(yù)計到2018年，行業(yè)產(chǎn)值將會突破6200億元人民幣，這其中當然少不了政府政策的大力支持。而存儲器相關(guān)、SiC GaN 等化合物半導體、以及IoT 5G AI
2017-12-07
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存儲器芯片的多種封裝技術(shù)
存儲器芯片的封裝有多種選擇，包括從引腳數(shù)少、外形小的SOP封裝到引腳數(shù)多的硅通孔(TSV)等各種封裝技術(shù)，而這些技術(shù)的選擇取決于密度、性能
2017-12-06
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存儲芯片市場年均增長9%
存儲器行業(yè)正處于飛速增長的階段。Yole在其《2017年存儲器封裝市場與技術(shù)》報告中預(yù)計，2016~2022年整個存儲器市場的復(fù)合年增長率約為9%，到2022將達到1350億美元，DRAM和NAND市場份額共計占約95%
2017-12-06
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