裸片（Die）/ 晶圓（Wafer）
裸片（Die）是指在加工廠生產(chǎn)出來(lái)的芯片，只有用于封裝的壓焊點(diǎn)，不能直接用于實(shí)際電路：
晶圓（Wafer）是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般多指單晶硅圓片：
裸片（Die）是指在加工廠生產(chǎn)出來(lái)的芯片，只有用于封裝的壓焊點(diǎn)，不能直接用于實(shí)際電路：
晶圓（Wafer）是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般多指單晶硅圓片：
| category | Density | Org. | |
|---|---|---|---|
| Low Power SRAM | 1Mb | x8,x16 | 聯(lián)系我們 |
| Low Power SRAM | 2Mb | x8,x16 | 聯(lián)系我們 |
| Low Power SRAM | 4Mb | x8,x16 | 聯(lián)系我們 |
| Low Power SRAM | 8Mb | x8,x16 | 聯(lián)系我們 |
| Low Power SRAM | 16Mb | x8,x16 | 聯(lián)系我們 |
| Low Power SRAM | 32Mb | x8,x16 | 聯(lián)系我們 |
