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裸片（Die）/ 晶圓（Wafer）
裸片（Die）是指在加工廠生產(chǎn)出來的芯片，只有用于封裝的壓焊點(diǎn)，不能直接用于實(shí)際電路：
晶圓（Wafer）是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般多指單晶硅圓片：
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