定制單片機MCU流程
1.根據(jù)客戶需求,收集客戶定制單片機的要求
2.根據(jù)要求,制定單片機詳細規(guī)格及結(jié)構(gòu)設(shè)計
3.建立FGBA原型,代碼設(shè)計以及驗證
4.設(shè)計后續(xù)物理版圖
5.制定完畢后,開始生產(chǎn)加工,做封裝測試
6.將成品交付客戶
Cortex-M3系列
產(chǎn)品簡介
使用ARM®Cortex®-M3 32位的RISC內(nèi)核,工作頻率為96MHz,內(nèi)置告訴存儲器,豐富的增強I/O端口和聯(lián)接到兩條APB總線的外設(shè)提供48腳與64腳共2種不同封裝形式
特性描述
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支持SWD調(diào)試模式、JTAG邊界掃描模式以及IAP和ISP編程
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128K字節(jié)的Flash以及20K字節(jié)的SRAM
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內(nèi)部自帶8MHz和40kHz的RC振蕩器
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支持睡眠、停機和待機模式
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包含2個12位的ADC、2個12位的DAC、2個電壓比較器等模擬接口
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2個12C和SPI、3個UART、1個USB、1個CAN等數(shù)字接口
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1個高級定時器和3個通用定時器
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CRC計算單元,96位的芯片唯一代碼
技術(shù)指標
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工作電源:DC2.5~5.5V
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工作頻率:8MHz~96MHz
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工作溫度:-40℃至+105℃
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芯片封裝:支持LQFP48/LQFP64兩種封裝
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