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芯片短缺的真實(shí)原因
對(duì)于芯片短缺的原因，業(yè)界眾說紛紜。典型的說法是新冠疫情這一最大的原罪，導(dǎo)致需求激增，汽車廠商與芯片上游的脫鉤、無計(jì)劃導(dǎo)致矛盾瞬間爆
2021-11-25
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使用非易失性FRAM存儲(chǔ)器替換SRAM時(shí)的問題和解決方案
FRAM是一種非易失性存儲(chǔ)器產(chǎn)品，具有讀寫耐久性高、寫入速度快、功耗低等優(yōu)點(diǎn)，富士通新推出了具有并行接口型號(hào)MB85R8M2TA的8MbitFRAM存儲(chǔ)
2021-11-23
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ISSI代理64Kx16高速異步SRAM芯片IS61WV6416DBLL
ISSIIS61WV6416DBLL是一款位寬為64Kx16的異步SRAM芯片存儲(chǔ)器，采用ISSI的高性能CMOS技術(shù)制造。,這種高度可靠的工藝與創(chuàng)新的電路設(shè)計(jì)技術(shù)相
2021-11-22
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芯片短缺影響DDR5產(chǎn)能
2022年將開始普及DDR5，其取代DDR步伐越來越快，由于芯片的短缺，導(dǎo)致DDR5交期再次延長到35周。就目前而言，在選購方面兩者的選擇非常明顯
2021-11-19
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靈動(dòng)微電子推出全新超值型MM32F0140系列MCU
靈動(dòng)微電子推出全新超值型MM32F0140系列MCU。該系列是靈動(dòng)第一款基于12寸晶圓打造的產(chǎn)品系列，其搭載72MHz,ArmCortex-M0內(nèi)核，提供最高64KB
2021-11-18
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各大廠商投入研發(fā)3D存儲(chǔ)芯片
3D芯片成為了業(yè)界應(yīng)對(duì)晶體管密度提升與先進(jìn)制程微縮高成本之間矛盾的首選方案，無論是芯片制造還是封裝，無論是邏輯芯片還是存儲(chǔ)器，在高端
2021-11-17
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